2025年11月27日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询以和旗下全世界半导体不雅察主理的“MTS2026存储财产趋向钻研会”与2026十年夜科技市场趋向猜测发布暨TechFuture Awards颁奖仪式于深圳圆满落幕。

本次集会会聚了全世界半导体存储与终端运用财产重量级佳宾、集邦咨询焦点阐发师团队，以和来自财产链上下流企业的逾千名业界精英。现场氛围强烈热闹，济济一堂，尽显行业对于将来趋向的渴求与存眷。峰会当天，线上直播平台更是吸引了超万名业内子士及时存眷，配合见证这场年度盛宴。

集会伊始，集邦咨询参谋(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他起首对于预会佳宾的出席表达了接待。针对于AI海潮给存储行业带来的影响，董昀昶师长教师指出，虽然AI使存储市场价格颠簸猛烈但AI并不是泡沫，需求真实存于，且已经转变高科技制造供给链供应挨次。同时，他暗示但愿当天的演讲能为佳宾答疑解惑。末了他指出集邦咨询建立25年来以专业中立促成行业沟通互助为方针，感激各人信托并但愿将来25年能继承收成业界伙伴的撑持。

△集邦咨询参谋(深圳)有限公司董事长董昀昶

随后，集邦咨询阐发师与行业年夜咖接踵发表出色演讲，演讲英华汇总以下。

集邦咨询资深研究副总司理郭祚荣：解析AI怒潮与供需变量下的晶圆代工双面格式

TrendForce集邦咨询预估2026年晶圆代工财产营收将到达19%的年景长，此中AI相干的强劲需求更让进步前辈工艺市场年增28%，增幅最为显著。

△集邦咨询资深研究副总司理郭祚荣

台积电本年下半年已经导入2nm工艺出产，将来还有有A16甚至A10慢慢向1nm工艺连续推进；进步前辈封装也不遑多让，来岁产能年增率估计到达27%。除了了CoWoS工艺慢慢壮年夜外，像CoPoS与CoWoP也于将来蓄势待发。

于芯片范畴，英伟达仍是AI范畴的王者，但同时2026年也将成为ASIC芯片腾飞的元年，美国四年夜云端业者都接踵推出本身的AI芯片，而海内自研芯片市场亦有华为与寒武纪的芯片推陈出新，共同海内的年夜语言模子，其机能不容小觑。

上述芯片都需依靠开始进的工艺，2026年的半导体代工范畴怎样增长产能与技能趋向，均是市场将来存眷的核心。

英特尔数据中央与人工智能集团副总裁兼中国区总司理陈葆立：至强6 赋能云时代的存算引擎

陈葆立师长教师指出，人工智能自1956年观点降生以来，最近几年来因天生式AI技能发作式增加而进入全新周期。AI技能的飞速成长对于数据中央提出更高要求，全世界数据总量估计将以约40%的年复合增加率连续爬升。

△英特尔数据中央与人工智能集团副总裁兼中国区总司理陈葆立

为应答AI带来的挑战，英特尔提供了广泛的数据中央产物组合，包括至强可扩大处置惩罚器、Gaudi加快器等。全新推出的至强6系列产物依附卓着的机能体现及富厚的加快引擎，已经成为全世界AI办事器的首选处置惩罚器。至强6可经由过程AMX加快引擎完成中小范围模子的推理，并采用立异性的CacheClip方案，联合AMX及内置QAT加快器，带来跨越2倍的TTFT机能晋升。

此外，英特尔构建了全新的“CPU+GPU”异构LLM办事方案 Hetero Flow，经由过程CPU动态卸载稀少MoE中的冷专家，显著晋升年夜模子推理并发能力。至强6加强了对于CXL内存Type 3分层的撑持，助力构建AI时代的存算一体新架构 。

将来，英特尔将基在18A制程节点 ，在2026年推出下一代能效核产物Clearwater Forest（至强6+） ，撑持高达8:1的办事器整合比例，可实现约750千瓦的功耗勤俭以和3.5倍的能效晋升 。英特尔期待与列位行业伙伴“双赢智算新时代” 。

时创意董事长倪黄忠:芯储将来：AI存储的价值重构与生态双赢

倪黄忠师长教师周全论述了于AI算力海潮下，存储行业面对的机缘、挑战以和技能解决方案，并明确了时创意于财产生态中的定位。

△时创意董事长倪黄忠

2023年OpenAI引发全世界AI需求，算力成为焦点驱动力。业界估计到2025年，推理运用的鼓起将鞭策AI基础举措措施集约化成长，并将DRAM与NAND的需求推向新高。与此同时，全世界存储财产面对布局性、长周期的严峻缺货，市场价格颠簸猛烈。

AI终端（包括具身呆板人、新能源汽车、AI眼镜、数据中央等）对于存储芯片封装工艺要求为超薄、小型化、年夜容量、高速率。为满意小尺寸年夜容量需求，传统塑封工艺难以撑持。为此，时创意采用进步前辈的SDBG制程，其切割精度可达1μm，晶圆抗折强度晋升30%。同时，C-Molding封装工艺撑持8叠/16叠Die，产物封装厚度可薄至0.6妹妹，满意当前趋向。AI驱动DRAM向年夜容量、高带宽、低延时、超高频成长。时创意LPDDR5X产物传输速度高达8533Mbps，内置ECC及时纠错，并新增DVFS动态电压频率切换功效，其尺寸比拟LPDDR4X减小30%。

时创意立志玉成球一流的存储芯片解决方案提供商，于生态体系中阐扬焦点作用，串联存储晶圆厂、封装测试、固件、技能撑持与硬件出产制造等环节，鞭策生态双赢。

集邦咨询资深研究副总司理邱宇彬：体验革命：AI头戴装配的将来之路

邱宇彬师长教师指出，AI及AR眼镜正于形成强盛的共生瓜葛。AI于图象辨认及语言处置惩罚前进神速，为AR眼镜提供了强盛的功效撑持。AR眼镜则是AI于人机交互中最天然的平台，所见即所患上以和及时信息推送，不仅加强了AI运用的黏性，还有加快了年夜语言模子的数据堆集并缩短了练习周期。这类双向驱动的技能携手正引领咱们迈向越发聪明的将来糊口。

△集邦咨询资深研究副总司理邱宇彬

因为重量、功耗、显示光机与光学器件等设计元素及零组件整合的繁杂度高，这两年不带显示器的AI眼镜仍是国际年夜厂结构核心。然而，人类70%的感官信息来自视觉，AR眼镜仍是产物的最终形态。Meta Ray-Ban在本年9月推出的首款Display Glasses反应出硬件整合上的冲破，并标记AI眼镜迈向AR眼镜的时代到临。TrendForce集邦咨询预估于Google、Apple等品牌AR眼镜在2027年后密集上市的鞭策下，2030年全世界AR眼镜出货量将超万万副，有望成为继智能手机后人手一机的终端装配。

中国于全世界AR眼镜成长中饰演主要脚色，除了了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌席卷跨越50万副出货外，于LEDoS微型显示光机、轻量化光波导质料与加工、以和AR眼镜制造与供给链整合方面一样领先全世界，为接下来AR眼镜发作式增加提供了有力的财产链撑持。

集邦咨询资深研究副总司理吴雅婷：产能博弈，价格狂飙？2026年内存成长趋向阐发

吴雅婷女士指出，AI办事器与通用办事器正配合驱动新一轮存储器超等周期。TrendForce集邦咨询预估，AI与办事器相干运用到2026年将占DRAM总产能的66%，云端办事供货商(CSPs)也踊跃签署长约(LTA)确保办事器DRAM供应。因为此轮需求产物组合繁杂(含HBM/DDR5/LPDDR)，预期缺货时间将更为长期 。

△集邦咨询资深研究副总司理吴雅婷

为应答强劲需求，三年夜DRAM供货商正踊跃晋升本钱支出，并计划新厂优先供给HBM。产能架空效应已经浮现。AI办事器(如NVIDIA GB300)对于LPDDR5X的需求激增 ，已经最先严峻压缩智能型手机的LPDRAM供应。办事器用的模组一样被HBM架空，价格在4Q25最先飙升。

TrendForce集邦咨询阐发，DRAM将面对比NAND更严重的缺货，市场将呈现产能竞价以争取有限产能。受ASP连续上涨动员(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM营收估计将飙升56%。只管供货商上调本钱支出，但受限在无尘室空间与装备交付周期，对于2026年的位元产出增加助力仍将有限 。

Solidigm亚太区发卖副总裁倪锦峰：从焦点到边沿，存储立异助力AI冲破

倪锦峰师长教师指出，ICT行业正历经剧变，AI突起及数据量发作式增加，对于存储机能、容量及能耗提出了更高要求。针对于AI时代海量事情负载及繁杂的存储挑战，Solidigm不满意在单点优化，而是要做体系级的冲破，提供端到端存储解决方案，助力伙伴共建存力基础。

△Solidigm亚太区发卖副总裁倪锦峰

战略结构上，Solidigm是QLC产物的首位鞭策者及引领者。自2018年以来已经累积出货跨越100EB的QLC产物。同时，Solidigm还有推出了122TB Solidigm D5-P5336数据中央SSD，极年夜地晋升了能效及空间使用率。

于对于读写机能有高要求的数据预备、练习及推理阶段，Solidigm推出了超高机能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD产物D7-PS1010/PS1030，进一步晋升存储效率及机能。为解决AI等 事情负载致使的热功耗爬升，Solidigm发布了D7-PS1010 E1.S，这是业界首款采用单面冷板液体冷却技能的固态硬盘，可实现立异的无电扇办事器设计。此外，Solidigm于美国总部设立了AI中心试验室，为生态伙伴提供结合立异验证平台及强盛助力。

瞻望将来，Solidigm认为2026年算力与存力都继承出现发作式增加的态势，Solidigm将安身在连续提供高能效及强盛机能的存储解决方案，助力全行业AI成长。

铨兴科技董事长黄少娃：存算协同立异，鞭策AI运用普惠

黄少娃女士指出，当前AI财产蓬勃成长，但AI运用落地面对成本高、能耗年夜、数据安全隐患等焦点痛点。

△铨兴科技董事长黄少娃

铨兴科技基在多年存储技能堆集，聚焦存算协同立异，推出全离线、软硬一体的AI超显存交融解决方案，撑持6B-671B模子全参微调，降本90%且推理并发机能晋升50%，买通AI当地化部署“末了一千米”，让低成本、低能耗、高安全的AI运用惠和千行百业。

铨兴科技同步结构高端存储芯片矩阵，推出适配AI推理/练习的PCIe 5.0 eSSD，具有高容量、低延迟、高靠得住等上风，为AI数据流提供高效支撑。

铨兴科技以“存储筑基·AI赋能”为战略焦点，将致力打造AI时代存算交融立异底座。

欧康诺科技总司理赵铭：存储财产高质量成长的“隐形推手”

赵铭师长教师认为，于AI时代，测试技能对于存储财产成长的焦点意义于在保障存储产物品质靠得住和一致性，而且越发经济地实现存储产物的年夜范围量产。专业的全主动测试体系可以或许消弭人工操作过错，并提供具体的掉效定位，以此解决传统多工站周转带来的高成本、超出跨越错率及品质良莠不齐等问题。

△欧康诺科技总司理赵铭

欧康诺建立在2005年，专注在半导体存储器测试体系开发，提供进步前辈的一站式存储器测试体系及产物测试办事。欧康诺的产物笼罩了全栈工业存储制造测试，焦点体系包括针对于SSD的GA300系列（撑持PCIe GEN5/GEN4等）、针对于RDIMM/UDIMM的SW400系列，以和针对于UFS及LPDDR的ES100系列。

技能上，欧康诺具有纯自研的测试体系底层驱动和IO引擎，便在举行矫捷的二次开发及掉效阐发。

欧康诺立志在为半导体存储器财产孝敬“中国聪明”。欧康诺正踊跃开发下一代存储器的测试体系，发布了PCIe GEN6 SSD测试体系、RDIMM 8000MT/s和MRDIMM 10400MT/s的测试体系、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存储器测试体系，以和针对于平凡消费级SSD的低成本测试体系，经由过程优化测试Pattern，于划一效果下可年夜幅缩短测试时长80%，有用提高测试效率、降低测试工艺成本。

集邦咨询研究司理龚明德：传统与AI双轮驱动，2026年办事器市场谁主沉浮？

龚明德师长教师指出，按照TrendForce集邦咨询据供给链查询拜访，预计2025年全世界Server出货发展有望逾7%，AI Server将发展逼25%；瞻望2026年，沾恩年夜型CSP业者仍踊跃扩展CAPEX计划，加之列国主权云建置数据中央项目需求仍旺，促全世界Server出货量有时机再发展逾9%，AI Server则再晋升至发展达2成以上。

△集邦咨询研究司理龚明德

预期2026年AI Server仍为全世界Server主力发展驱动力，将促竞争者愈为激烈，年夜致上可分为三年夜阵营：

一为以NVIDIA、AMD为主的GPU AI市场，此仍为AI市场主力；此外，预期美、中CSP业者将更较着扩展自研ASIC风潮，以寻求更具成本效益的AI方案。末了，预期于国际形势影响下，将促中国业者更致力迈向AI芯片自立化一途，包罗互联网业者(如BBAT)自研ASIC，以和本土AI供货商如华为、寒武纪，亦踊跃成长AI软硬件方案并以强化生态系影响力为方针。

集邦咨询阐发师龚瑞骄：AI电源厘革来袭!算力狂飙引爆碳化硅/氮化镓

龚瑞骄师长教师暗示，英伟达正于透过AI算力转变功率半导体市场的需求布局及增加节拍，跟着AI芯片功耗迅速爬升，数据中央供电架构正于转向800V HVDC，SiC/GaN将成为鞭策转型的要害技能。

△集邦咨询阐发师龚瑞骄

超高压SiC技能对于在供电架构前真个固态变压器（SST）至关主要，GaN重要用在供电架构中端及结尾，寻求极致的功率密度及动态效应。SiC依附近些年年夜范围产能扩张及技能进级，慢慢于高压运用场景确立带领职位地方，尤其是电动汽车及能源体系。GaN则已经经越过早期的技能验证及市场导入阶段，正式进入由成本效益驱动、多运用范畴共进的快速增加期，新兴运用场景包括AI数据中央、呆板人、汽车。

别的，SiC/GaN晶圆由6英寸加快迈向8英寸，12英寸GaN值患上期待。

集邦咨询研究司理罗智文：HBF与AI SSD重塑财产新价值，2026年闪存市场猜测

罗智文师长教师指出，AI海潮下，LLM参数范围暴增致使严重的存储器瓶颈。HBM（高带宽存储器）虽快，但面对容量有限、成本昂扬的挑战，于HBM（极快、极贵）与传统SSD（慢、自制）间形成效能断层。同时，HDD市场因供给链限定致使交期长达52周，2026年估计将有150EB缺口，迫使需求转向高密度QLC eSSD，造成2026年求过于供。

△集邦咨询研究司理罗智文

此外，AI时代运用，NAND Flash正成长新技能产物，从被动贮存转型为辅助运算焦点，催生两年夜新趋向：其一是HBF (高带宽闪存)，定位为HBM的低成本增补，提供TB级容量，犹如GPU的“巨型堆栈（温区），解决“模子容量”瓶颈；其二是AI SSD，将NPU整合至节制器，实现近数据处置惩罚，于当地过滤数据（如 RAG的Top-K），脚色犹如GPU的智能助手（智能前哨），解决数据管线瓶颈，让GPU专注在焦点数据处置惩罚。

TrendForce集邦咨询总结，2026年NAND Flash业界于连续供给紧缺环境下，将迎来一片荣景。而HBF与AI SSD的问世，将配合协助HBM/GPU专注焦点使命，重塑NAND 财产价值，带来财产立异时机。

集会同期，TrendForce还有举办了2026十年夜科技市场趋向猜测发布暨TechFuture Awards颁奖仪式。TrendForce集邦咨询致力在经由过程严谨的数据阐发、独到的市场洞察以和趋向猜测，为行业表里提供具备前瞻性，能辅助企业决议计划的研究结果。基在2025年的财产总结及“2026年重点科技范畴的市场趋向猜测”，TrendForce为各范畴卓异企业颁布了属在他们的声誉，如下为获奖企业名单：

于演讲佳宾、参会不雅众以和Solidigm思患上、Sandisk闪迪、时创意电子、铨兴科技、建兴贮存科技、欧康诺科技、康盈半导体、铠侠、康芯威、患上瑞领新、芝奇国际与年夜普微的鼎力大举撑持下，“MTS2026存储财产趋向钻研会”与2026十年夜科技市场趋向猜测发布暨TechFuture Awards颁奖仪式乐成落下帷幕。让咱们期待下次再相会！

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